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IIC-China 2013展前專訪:芯聯(lián)半導體帶來高集成度原邊反饋控制芯片

關鍵字:IIC-China  芯聯(lián)半導體 

專注于電源IC設計芯聯(lián)半導體將在明年的IIC China深圳站上展示兩款最新高集成度的原邊反饋控制芯片。原邊反饋拓撲結構可簡化控制器電路設計,特別是在電池充電器應用中。CL1126 和CL1132均采用原邊采樣和校準,不需要TL431和光耦,可以在無二次反饋電路下,準確地實現(xiàn)恒壓和恒流控制。與常規(guī)充電器相比,采用這兩款芯片的充電器體積更小,成本更低。

CL1126原邊反饋控制芯片可有效提高小功率反激變換器的性能
CL1126原邊反饋控制芯片可有效提高小功率反激變換器的性能

CL1132原邊反饋控制芯片內(nèi)置高壓功率BJT
CL1132原邊反饋控制芯片內(nèi)置高壓功率BJT

芯聯(lián)半導體有限公司作為一家集成電路設計公司,主要從事集成電路設計、銷售,并且提供相關領域的全套解決方案。公司是中華人民共和國工業(yè)和信息化部認定的集成電路設計企業(yè),同時是首批入駐國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化南京基地的企業(yè)之一。目前,芯聯(lián)半導體的產(chǎn)品涵蓋超低功耗LDO、高速LDO、DC/DC、白光LED驅動、充電管理、開關電源AC-DC、等諸多門類100多個規(guī)格,廣泛應用于便攜式電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、通訊終端、LED照明等領域。其中具體專利技術的原邊反饋(PSR)AC/DC轉換電源芯片廣泛用于與LED照明驅動、各種充電器及適配器、小家電、溫度節(jié)能控制器、太陽能熱水器控制器和智能電表等。

在嶄新的2013年,芯聯(lián)半導體會繼續(xù)專注于傳統(tǒng)開關電源和LED驅動電源市場,不斷細分完善既有市場的產(chǎn)品類型,針對不同市場應用推出創(chuàng)新的產(chǎn)品;同時,大力拓展白色家電,數(shù)字機頂盒,智能電表,智能互聯(lián)網(wǎng)等新興市場。

除芯聯(lián)半導體外,IIC China 2013 現(xiàn)場將匯集眾多優(yōu)質技術廠商,于明年2月28日,3月1-2日在深圳會展中心舉行,歡迎廣大工程師朋友們蒞臨參觀、學習和交流。

參展商類別:電源IC

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡攝像機
行車記錄儀
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