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IC Insights:晶圓代工廠競相逐鹿領(lǐng)先技術(shù)戰(zhàn)場

關(guān)鍵字:IC Insights  晶圓代工 

晶圓代工領(lǐng)域中,技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights表示,目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營:一邊由提供最先進(jìn)的制程技術(shù)的四家公司組成;而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。

IC Insights指出,臺(tái)積電(TSMC)和GlobalFoundries公司在晶圓制造技術(shù)的競爭愈來愈白熱化。 GlobalFoundries最近宣布將在2014年提供14nm FinFET技術(shù),此一宣示直接超越了晶圓代工市場龍頭臺(tái)積電。

在GlobalFoundries進(jìn)入代工市場以前,臺(tái)積電一直是純晶圓代工領(lǐng)域的唯一技術(shù)領(lǐng)先者。但I(xiàn)C Insights指出, GlobalFoundries的加入改寫了局面。

IC Insights表示,GlobalFoundries 預(yù)計(jì)2012年45nm及以下先進(jìn)制程將占其總營收的65%;相較之下,臺(tái)積電則預(yù)計(jì)只有37%的營收來自這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。然而,以營收來看,臺(tái)積電2012年預(yù)估有62.3億美元營收來自45nm及以下節(jié)點(diǎn);而GlobalFoundries則是27.9億美元。

IC Insights 2011-2012年各晶圓代工廠45nm及以下先進(jìn)制程占總營收比率對比

中國的中芯國際(SMIC)最近投入45nm技術(shù)量產(chǎn),落后臺(tái)積電三年多。而45nm及以下制程營收占中芯2012年總銷售額不到1%。聯(lián)電(UMC)今年的45nm及以下技術(shù)營收則預(yù)計(jì)也僅占其總銷售額的11%。

另外,預(yù)計(jì)2012年,臺(tái)積電每片晶圓價(jià)格平均為1,190美元,相較之下,GlobalFoundries為1,157美元;中芯國際為759美元,IC Insights表示。

“主要代工廠在過去18個(gè)月以來的先進(jìn)IC組件所占比重及其凈收入比之間有著明顯關(guān)聯(lián)?!盜C Insights指出。

中芯國際和其它晶圓代工業(yè)者之間的技術(shù)差距也很大。在排名第5到第18之間的14個(gè)純晶圓代工廠中,只有4家(TowerJazz、宏力/華虹NEC、Dongbu和Xinxin)預(yù)計(jì)能在2012年開始使用90nm或以下技術(shù)制造IC。

IC Insights 2011-1H 2012年主要純晶圓代工廠對比

整體而言,這14家代工廠預(yù)計(jì)2012年總銷售額為46億美元,約占純晶圓代工市場的15%。

對晶圓代工廠來說,可透過兩種途徑維持技術(shù)領(lǐng)先,一種是經(jīng)由合資企業(yè)和授權(quán)協(xié)議,如IBM和GlobalFoundries之間的伙伴關(guān)系。另一種是增加R&D支出,以開發(fā)先進(jìn)技術(shù),如臺(tái)積電。

IC Insights表示,30nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的營收預(yù)計(jì)將占2012年總純晶圓代工營收的30%左右,而2011年該數(shù)字為22%。而80nm及以上的技術(shù)節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)在2012年僅會(huì)占該市場總銷售額的13%,2011和2010年該數(shù)字分別為14%及15%。

編譯: Joy Teng

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