X-FAB發(fā)布業(yè)界首個3D MEMS平臺，助無晶圓廠快速切入3D慣性傳感器市場

X-FAB，這家已經(jīng)出貨超過十億MEMS器件的晶圓廠，近日又再次發(fā)表業(yè)界首個為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)三軸慣性傳感器(3D inertial sensor)提供的開放性平臺，一個可以直接從代工廠量產(chǎn)的工藝。那些需要進(jìn)入新的3D慣性傳感器的無晶圓設(shè)計公司可以直接在這個工藝上進(jìn)行設(shè)計開發(fā)或使用X-FAB的合作設(shè)計公司的方案，而且可以直接上量，無需再進(jìn)行長時間和巨資的工藝開發(fā)。X-FAB的開放性平臺制程可以加快產(chǎn)品導(dǎo)入市場并保證慣性傳感器的質(zhì)量。

新型MEMS技術(shù)可適用于非常廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，例如手機(jī)、消費(fèi)與游戲類產(chǎn)品、玩具、汽車、機(jī)器人、工業(yè)與醫(yī)療等使用三軸加速度計(3D accelerometers)、或陀螺儀。同一個工藝可以生產(chǎn)單軸與雙軸的加速度計，而加速度計和陀螺儀亦可在同一個工藝中整合在單一芯片上，以實(shí)現(xiàn)六自由度的慣性感測單元。

X-FAB MEMS 產(chǎn)品線經(jīng)理Iain Rutherford表示：“X-FAB開放性平臺的制程開啟MEMS產(chǎn)業(yè)的新世代。我們正在改寫歷史，把‘一個產(chǎn)品、一個工藝’的限制轉(zhuǎn)換到開放性的平臺，此方法給予任任意客戶使用世界級質(zhì)量的工藝做多領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)，此舉能讓我們的客戶快速地實(shí)現(xiàn)他們的目標(biāo)?！?

X-FAB的新技術(shù)具備高可靠度、單晶硅的慣性質(zhì)量(inertial masses)與drive-combs、特有的埋層連接(buried contact)技術(shù)讓單一的金屬層可以完成復(fù)雜的金屬連接、還有低寄生電容和EMI防護(hù)。三軸慣性傳感器的新工藝補(bǔ)足了X-FAB于2003年所建立并已被客戶使用的單軸/雙軸慣性傳感器、壓力傳感器、與紅外線感應(yīng)熱電堆(thermopile)的開放平臺技術(shù)，其中還包含現(xiàn)成的2G、10G、100G的加速度計IP。為了保證該技術(shù)的特性、穩(wěn)定與高良率，X-FAB對該三軸慣性傳感器的技術(shù)進(jìn)行一步一步地質(zhì)量驗(yàn)證。X-FAB所有的生產(chǎn)工廠均通過ISO9001與ISO TS16949認(rèn)證。

網(wǎng)絡(luò)研討會

X-FAB 將在2012年9月25、26日舉辦一場慣性傳感器新工藝的網(wǎng)絡(luò)研討會。 http://www.xfab.com/ch/main/about-x-fab/events/eventsdetail/article/1088/25-26-sep/。

解決方案

該技術(shù)現(xiàn)在可提供工程服務(wù)與早期的原型設(shè)計，所有的質(zhì)量驗(yàn)證與設(shè)計規(guī)則將于2013年初完成并提供。