IIC-China 2013展前專訪：芯愿景將展示集成電路分析設計優(yōu)勢服務

兼容性集成電路產品設計服務

隨著國內集成電路設計能力提高和知識產權保護意識的提升，國內不少設計企業(yè)開始由純粹的反向設計轉向在借鑒創(chuàng)新的思路上。芯愿景公司在提供反向設計服務的同時掌握并積累了正向設計和芯片改進的技術：通過研究原芯片和系統(tǒng)的資料，重新定義產品規(guī)格書，經用戶確認后即進行兼容性設計方案確定。下表列出了各種的設計方案流程。

集成電路知識產權和專利分析服務

隨著華為、中興等中國公司成為海外芯片巨頭的被告，知識產權保護和規(guī)避在國內逐漸成為整個行業(yè)的熱門話題。集成電路知識產權保護以及專利侵權反訴，日益成為集成電路企業(yè)需要重點關注的領域。

芯愿景聯(lián)合國內著名的知識產權鑒定機構，向廣大客戶提供專利侵權取證服務，最終交付取證報告，作為呈堂證供。另外，芯愿景還提供專利地圖制作，專利戰(zhàn)略分析，專利管理等服務。

北京芯愿景軟件技術有限公司（http://www.cellixsoft.com/）是一家國際化的集成電路技術分析和專利分析公司，現(xiàn)有員工400多人，是國內最大的集成電路分析服務公司，也是全球領先的集成電路分析服務提供商。依靠自主研發(fā)的集成電路EDA軟件和專業(yè)的分析實驗室，芯愿景為國內外用戶提供競爭分析、技術分析、專利分析、工藝分析、版圖設計和芯片仿制等服務。

經過10年的發(fā)展，芯愿景的芯片解剖技術已經在集成電路分析領域走到了國際前列，最大的版圖設計項目規(guī)模超過了1億門，芯片設計分析類型包括CMOS、Bipolar、BCD等，芯片設計最小工藝為40納米，電路分析的最小工藝達到28納米。芯愿景目前占有國內80%以上的民品市場和95%以上的軍品市場。最近兩年已經順利完成了諸如蘋果A4、Intel Z5、Samsung LPDDR2和Core i7等10多款45納米以下工藝的芯片解剖和電路分析工作，在業(yè)內贏得廣泛的贊譽。

參展商類別：IC技術分析和IP分析

IIC-China 2013展前專訪系列文章歡迎轉載，請注明出處并附鏈接