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TrendForce:三星踩雷,蘋果重塑供應(yīng)鏈

關(guān)鍵字:三星  蘋果供應(yīng)鏈 

蘋果供應(yīng)鏈三星化成為市場焦點。根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查,在美國存儲器大廠美光(Micron)并購日本廠商爾必達(Elpida)之后,全球DRAM與NAND Flash市場有了新的局面,蘋果已經(jīng)提高對非三星體系廠商的DRAM采購量。在美國重新強化制造產(chǎn)業(yè)的當(dāng)下,銷售成績甚佳的美國蘋果公司(Apple),與韓國三星(Samsung)在平板電腦、智能手機市場的專利戰(zhàn)短兵相接,日前美國法院已經(jīng)做出三星敗訴的判決,但雙方的專利訴訟戰(zhàn)還沒有結(jié)束,可以確定的是雙方在供應(yīng)鏈方面已經(jīng)有生變的跡象。

TrendForce指出,在過去,蘋果的iPod系列產(chǎn)品熱銷全球的年代,蘋果就已經(jīng)是三星最大的NAND Flash買主,蘋果甚至是全球最主要的NAND Flash采購者,他們拿到的價格因為量大,相對也是較優(yōu)惠。隨著智能手機iPhone系列的大賣、平板電腦iPad系列產(chǎn)品顛覆與重新定義移動運算市場,蘋果不只是在NAND Flash市場是最重要買主,在價格較高、要求省電的移動存儲器(Mobile DRAM)市場也是重要的采購者。如果蘋果減少對三星采購NAND Flash的數(shù)量,而倚重在另一家韓廠海力士(Hynix),日本的東芝(Toshiba)以及美國的美光,對三星Flash事業(yè)的營收將有一些影響。差別在于,過去的三星可能無法消化這么多的Flash產(chǎn)能,但現(xiàn)在三星的國際品牌效應(yīng)已經(jīng)有一定成果,受到的沖擊可能不會如外界想象地高。

蘋果分散采購風(fēng)險

TrendForce認為,蘋果分散采購風(fēng)險是既定的公司政策,從整體產(chǎn)業(yè)來看,三星在蘋果供應(yīng)鏈體系中的比例,已經(jīng)在繼續(xù)降低。其中,以智能手機iPhone、平板電腦iPad使用的液晶面板來看,小尺寸面板主要已經(jīng)是Japan Display、LG與Sharp等廠商供應(yīng),蘋果只有在Macbook系列筆記型產(chǎn)品才有采用三星供應(yīng)的面板。蘋果在iPhone 4開始,智能手機就不再使用三星的面板。新一代iPhone 5采用的視網(wǎng)膜面板采用in-cell新制程,一樣未采購三星的產(chǎn)品。

蘋果在移動運算裝置使用的鋰電池,主要采購在ATL、Sanyo的比例提高,降低對三星SDI的采購比重,甚至在iPhone 5并未采用三星的鋰電池。LED背光零組件方面,蘋果在iPhone、iPad主要采用的仍舊是日亞化(Nichia)、豐田合成(TG)的LED產(chǎn)品。

移動存儲器是重心

根據(jù)TrendForce的調(diào)查,三星在蘋果移動式存儲器的供應(yīng)鏈中,市占率有逐步下滑的趨勢,從2012年年初約40%左右,至今降得更低,其余均由海力士及爾必達所瓜分。探究其主因有二,一是蘋果憑借其龐大的采購量議定低于市場行情甚多的價格,三星不愿妥協(xié)下蘋果轉(zhuǎn)而向其它DRAM廠下單,加上三星Galaxy家族出貨量已躍居全球第一,即使蘋果轉(zhuǎn)單至其它DRAM廠,多出的產(chǎn)能仍可用于自家Galaxy系列產(chǎn)品,對三星的沖擊自然可以減到最低。再者,蘋果必須維持一定家數(shù)的供應(yīng)商才能維持價格上的采購優(yōu)勢,爾必達與美光正式結(jié)盟后,雙方結(jié)合在Mobile DRAM、NAND Flash的長處,推出整合型態(tài)的eMCP產(chǎn)品,非常有助于拓展移動運算裝置市場。蘋果提升爾必達的采購量,除了可以牽制三星版圖進一步擴大,亦可維持移動存儲器市場三強鼎立的市場局勢。

隨著iPhone5即將登場發(fā)售,以及iPad Mini平板電腦也即將現(xiàn)身,加上New iPad的存儲器容量為1GB,蘋果對于移動式存儲器的消化量大舉攀升,盡管蘋果已經(jīng)改成主要下單給海力士及爾必達,實際上仍有部份的量有使用三星的存儲器產(chǎn)品,但可以確定的是蘋果正積極加速去三星化。

TrendForce 各DRAM廠在蘋果供應(yīng)鏈中的比重

最后一個去三星化的關(guān)鍵零組件

整體而言,蘋果在關(guān)鍵零組件大部分都有這種去三星化的跡象,但其移動運算核心零組件,也就是處理器A6芯片,仍是由三星負責(zé)半導(dǎo)體制程代工。蘋果目前正積極尋找的其它替代來源中,除了媒體之前有披露的臺積電(TSMC)以外,TrendForce認為,從合作關(guān)系與晶圓廠能力來看,還有另外兩個可能的晶圓廠可以代工蘋果的處理器產(chǎn)品,不論是目前的A6或2013年投產(chǎn)的A7, GlobalFoundries與已經(jīng)供應(yīng)蘋果筆記本電腦定制化Core i處理器產(chǎn)品的英特爾(Intel),都可能和臺積電一樣有機會出線,端看蘋果對產(chǎn)品的要求與試產(chǎn)的結(jié)果而定。

至于蘋果是否因為去三星化而釋出更多轉(zhuǎn)單給臺系廠商,除了代工一樣是鴻海體系為主外,以及平板電腦的已經(jīng)面板有友達也參與供應(yīng)外,其它關(guān)鍵零組件大多都沒有機會,而是繼續(xù)下單給全球各領(lǐng)域的一線廠商,還是以美中日韓廠商受惠為主。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機
行車記錄儀
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