聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片率先通過(guò)中移動(dòng)芯片認(rèn)證測(cè)試

日前，在中移動(dòng)組織的終端通信類芯片認(rèn)證測(cè)試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過(guò)此認(rèn)證測(cè)試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開始正測(cè)，僅用了兩周一輪的測(cè)試周期，即通過(guò)了中國(guó)移動(dòng)新制訂的芯片測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，這直接標(biāo)志著LC1810芯片已達(dá)到商用水平。

據(jù)了解，此次中移動(dòng)終端通信類芯片的認(rèn)證測(cè)試以及芯片質(zhì)量管理工作是由中國(guó)移動(dòng)終端公司組織并開展，其芯片認(rèn)證測(cè)試的要求與終端產(chǎn)品一致，包括無(wú)線通信測(cè)試、業(yè)務(wù)應(yīng)用測(cè)試、軟件可靠性測(cè)試及外場(chǎng)測(cè)試等多項(xiàng)。其目的主要是為了加快產(chǎn)品上市進(jìn)度，從源頭上提高產(chǎn)品質(zhì)量，經(jīng)過(guò)8、9、10月份的試運(yùn)行階段后，11月起將成為所有移動(dòng)終端芯片的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證測(cè)試之一。

聯(lián)芯科技此次通過(guò)的智能終端芯片LC1810，精準(zhǔn)定位中國(guó)移動(dòng)多媒體智能機(jī)市場(chǎng)，采用ARM雙核Cortex A9架構(gòu)1.2GHz主頻，40nm工藝，具備下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承載能力，支持Android 4.0操作系統(tǒng)，同時(shí)集成雙核Mali400 3D處理單元。出色的多媒體能力是這款芯片的亮點(diǎn)，支持1080P視頻編解碼以及HDMI1.4a接口，同時(shí)兼具2000萬(wàn)ISP照相能力，并支持雙攝像頭3D錄像，基于該款方案開發(fā)，智能終端LCD可以呈現(xiàn)最高分辨率為WXGA的高清視覺(jué)體驗(yàn)，為用戶帶來(lái)高品質(zhì)專業(yè)級(jí)攝影和照相體驗(yàn)。與此同時(shí)，L1810方案配套提供完整的中國(guó)移動(dòng)定制業(yè)務(wù)，支持NFC、CMMB、WLAN、GPS、BT、各類傳感器等豐富外設(shè)，全面滿足中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)指標(biāo)要求，幫助手機(jī)廠商用最小的研發(fā)投入，縮短產(chǎn)品上市周期。

通過(guò)安兔兔跑分工具測(cè)試結(jié)果來(lái)看，LC1810樣機(jī)的性能已比肩、甚至部分超越目前主流的雙核A9智能機(jī)。隨著LC1810芯片的成熟，將助于推動(dòng)TD-SCDMA市場(chǎng)雙核智能機(jī)的普及。

目前，基于該芯片平臺(tái)的多款手機(jī)終端都在研發(fā)、測(cè)試中，聯(lián)芯科技透露，基于該款芯片方案的客戶終端將于今年Q4面市。