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蘋果高通砸10億美元買臺(tái)積電產(chǎn)能遭拒絕

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據(jù)彭博新聞(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10億美元,希望能獲得臺(tái)積電(TSMC)為其處理器芯片提供專用產(chǎn)能,但他們的要求都已遭到拒絕。

蘋果的智能手機(jī)和平板電腦──iPhone和iPad都需要專用芯片;而高通則是蘋果競(jìng)爭(zhēng)平臺(tái)Android移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用處理器的主要供貨商。據(jù)彭博新聞援引不具名消息來源指稱,蘋果和高通的建議中還包括了投資臺(tái)積電。

目前,蘋果仍仰賴三星電子(Samsung Electronics)來制造A5處理器,但這兩家公司現(xiàn)也陷入專利侵權(quán)訴訟之中。據(jù)報(bào)導(dǎo),蘋果正和臺(tái)積電展開28nm的A6處理器制造。但在此同時(shí),Snapdragon處理器供貨商高通則面臨28nm產(chǎn)能短缺。

業(yè)界有人猜測(cè)蘋果和高通等公司很可能會(huì)試圖花錢來獲得充足的先進(jìn)芯片供應(yīng)保證,目前,這是對(duì)移動(dòng)設(shè)備銷售造成阻礙的原因之一。

今年七月,臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀曾表示,該公司正在考慮單一客戶晶圓廠策略。然而,作為專業(yè)的晶圓代工廠,臺(tái)積電的客戶包括許多采取Fab-lite 策略的大廠和無晶圓廠芯片公司,如博通(Broadcom)、Nvidia、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等。如果和高通與蘋果太過親近,對(duì)其獨(dú)立地位可能動(dòng)搖,甚至可能產(chǎn)生客戶投向其它代工廠懷抱的風(fēng)險(xiǎn)。

此外,臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官何麗梅也對(duì)經(jīng)營(yíng)單一客戶晶圓廠策略有所保留。據(jù)彭博新聞引述何麗梅的說法表示,“你必須很小心。一旦產(chǎn)品線轉(zhuǎn)移,專用晶圓廠又將如何?我們想保有靈活性。”

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
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君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
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